经过多年设备使用经验，结合设备膜打印的特性，探寻出设备合适的温度为:20℃～24℃，以22℃状态Z佳。合适的湿度为40%-60%，以45%-50%Z佳。

1.温度偏高时情况

温度是对电子电路造成J大威胁的主要因素，温度升高时将使电子元器件本身的热量难以散发出去，从而引起寿命和可靠性的下降，实验证明，当温度超过25℃后，温度每升高10℃，电路可靠性下降25%。同时由于阻容元件的参数随温度变化，到一定程度时，将引起数据传输时的波形畸变，从而产生数据出错。磁介质在高温下也会产生数据丢失现象。机械运动部件在温度变化较大时，会因热胀冷缩而运转不灵，甚至卡死。温度过高，也会导致打印薄膜卷曲，而出现打

印卡膜现象。

2.温度偏低情况

绝缘材料会因发硬变脆而降低绝缘性能，并且容易引起故障。温度偏低也也会致使打印中定影出现问题，导致打印后的粉墨容易脱落。

3.湿度偏高情况

空气中的水分容易凝集在元器件的表面。特别是南方高温高湿的春夏季节，在高湿度的天气下，空调降温时，这时空气中的相对湿度会增 大很多，大量的水珠会凝结在电路板上。其结果是电气绝缘程度大大下降，严重时将会引起电路部分发生短路现象而烧毁打印机。湿度太大也会导致设备各部件运转不顺，从而使打印出现色彩分辨率差等问题。

4.湿度偏低情况

如果湿度太低，将会引起静电的产生，静电的危害是使耐压不高的集成电路被击穿，轻微的静电则会对数据传输的正确性带来影响。同时，因为膜打印的特殊性，薄膜容易产生大量静电，湿度太低时，会产生大量卡膜现场。

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